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为半导体封装制程提供整体解决方案

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走进创凯

创凯智能装备(无锡)有限公司是一家集高精密设备研发和智造的高科技企业,在半导体先进封装领域提供整体解决方案,主要有贴片、分选、共晶、测量测试等设备。公司拥有发明专利及软件著作权120余项,广泛服务于存储器、军工、功率模块、光通信、传感器模组及分立器件等高精密微组装行业。

6000

厂房面积(㎡)

150 +

合作客户(家)

1000 +

设备已出厂(台)

100 +

稳定月产(台)

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产品中心


分选机

针对半导体的贴片、检测、分选、测量等制程所面临的工艺难题进行专向研究并取得了多项技术突破。

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贴片机

针对半导体的贴片、检测、分选、测量等制程所面临的工艺难题进行专向研究并取得了多项技术突破。

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高精度光学量测机

针对半导体的贴片、检测、分选、测量等制程所面临的工艺难题进行专向研究并取得了多项技术突破。

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产品应用


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汽车电子领域


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展会邀约|创凯智能诚邀莅临SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

创凯智能装备(无锡)有限公司是一家高精密设备研发和智造的高科技企业,在半导体先进封装领域提供全新的解决方案,主要设备有贴片、分选、检测、测量测试等。公司拥有发明专利及软件著作权120余项,广泛服务于存储器、军工、功率模块、光通信、传感器模组及分立器件等高精密微组装行业。

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0510-82391803/82391833

 

电话:0510-82391833 / 82391803

邮箱:cec@wxcec.com

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