贴片机
该产品适用于集成电路、光电器件、分立器件和传感器等半导体领域的各种贴装应用
更精准的芯片贴装
更灵活的适应产品切换
更健康的生产管控
产品列表
应用领域
汽车电子领域
定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、测试等制程 所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破。
光通信领域
定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、测试等制程 所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破。
消费电子领域
定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、测试等制程 所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破。