产品介绍
本设备采用双通道结构设计，搭配全闭环精密压力控制（15g–500g，±1g分辨率）与双脉冲温控系统，实现高效贴装与优异键合质量。支持在线平面度检测与自动调平，可选配全流程视觉检测及芯片正倒装功能，满足先进封装领域对精度、效率与兼容性的高要求。
● 双通道结构布置，提高贴装效率
● 全闭环压力，压力范围15g-500g，分辨率±1g
● 贴装台+键合头双脉冲式温度控制，提高键合表面质量
● 贴装台平面度在线检测及自动调平，提贴高装一致性
● 可选配芯片全流程视觉检测
● 同时支持芯片正倒装功能，提升应有价值
产品参数
| NO | 项目 | 参数 | 备注 |
| 1 | X/Y贴装精度 | ±2μm (标准片） | 更高精度可咨询厂家 |
| 2 | θ 放置精度 | 热压头±0.05°/普通ZR±0.1° | |
| 3 | 贴装压力 | 热压头： ±0.15-50N可编辑 | 可选配±0.5-500N |
| 普通ZR： ±0.5-8N可编辑 | 可选配±0.15-8N | ||
| 4 | 贴装头温度 | 热压头最高温度：300℃ | 可选配450℃ |
| 加热方式：恒温 | 可选配脉冲式加热 | ||
| 5 | 加热台 | 脉冲式加热最高温度：450℃ | |
| 升温速率： 100℃/S | |||
| 降温速率：30℃/S | |||
| 三足自动调平 | 可选配手动调平 | ||
| 加热片尺寸： 12*22mm | |||
| 6 | 贴装尺寸 | 0.25-15*0.25-15mm | |
| 7 | 晶圆供料系统 | 标配12寸 | 可选配6/8寸模式 |
| 8 | 顶针快换 | 5工位顶针快换工位 | |
| 9 | 华夫盒 | 2*2/4华夫盒 | |
| 10 | 设备尺寸 | 1260 ×2100 × 1450mm（设备本体） | 占地面积1300*2500*1700mm |
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