产品介绍
本设备采用双通道结构设计，搭配全闭环精密压力控制（20g–200g，±5g分辨率）与双脉冲温控系统，实现高效贴装与优异键合质量。支持在线平面度检测与自动调平，可选配全流程视觉检测及芯片正倒装功能，满足先进封装领域对精度、效率与兼容性的高要求。
● 双通道结构布置
● 全闭环压力，压力范围20g-200g，分辨率±5g
● 贴装台+键合头双脉冲式温度控制
● 贴装台平面度在线检测及自动调平
● 芯片全流程视觉检测
● 支持芯片正倒装功能
产品参数
| NO | 项目 | 参数 |
| 1 | X/Y贴装精度 | ±2μm (标准片） |
| 2 | θ 放置精度 | 贴片头±0.05°/普通ZR±0.1° |
| 3 | 贴装压力 | ZR模组:20g-200g |
| 4 | 加热台 | 脉冲式加热最高温度：450℃ |
| 升温速率： 10-50℃/S | ||
| 降温速率：10-25℃/S | ||
| 三点式手动调平 | ||
| 加热垫片尺寸： 8×8mm | ||
| 5 | 贴装尺寸 | 0.25-15*0.25-15mm |
| 6 | 晶圆供料系统 | 标配6寸 |
| 7 | 华夫盒 | 2×2/4华夫盒 |
| 8 | 设备尺寸 | 1850 ×1750 × 1650mm（含上下料） |
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