产品介绍
DH-M01-R是针对半导体芯片检测需求开发设计的一款标机，采用了高精度运动控制系统和先进的成像系统及通用算法和传统算法的图像处理模块 ，具有检测精度高、速度快、定位精准、检出率高等优点。
产品定位
● 全自动智能检测
● 传统算法 ，检测率高
● 可根据客户需求导入导出Mapping或增加点墨功能
● 高速检测性能，根据检测项数量可达4~7颗/秒
● 检测记录与图像自动保存，支持MES接口
应用范围
主要应用于半导体后道封装工序
常见于存储器、军工、功率模块、光通信、传感器模组等行业。
产品参数
| 性能参数 | |
| 型号 | DH-MO1-R |
| 最高检测精度 | 1 μm |
| 镜头配置 | 130万红外相机+单倍镜筒+金相显微镜头 |
| 设备重量 | ≈1000KG |
| 检测功能 | 芯片外观平面测量 |
| 产能（UPH） | MAX:200+(根据治具密集程度计数) |
| 适应芯片尺寸 | 支持定制产品类型的配置 |
| 视觉系统精度 | ±0.5μm |
| 平台重复精度 | ±1.5 μm |
| 设备整体精度 | ±3μm |
| 产品识别率 | 99.9% |
| 设备功率 | ≈4KW |
| 压缩空气 | 0.5~0.6Mpa |
| 供电需求 | AC220V+UPS双电系统 |
| 防尘等级 | 百级、千级可选 |
| 软件系统 | |
| 电脑系统 | WINDOW10 |
| 读码软件 | FarIRMeasurementProj |
| 搜索方式 | Mapping取料（可选） |
| 数据对接 | 支持MES对接（可选） |
| 通讯协议 | 支持SCES/GEM协议（可选） |
| 追溯功能 | 产品信息、操作记录、生产日志等 |
| 自动备份 | 电脑中需要备份相关产品生产信息、故障信息、参数信息等以便追溯 |
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