产品介绍
DT-B400U 适用于18*18mm~45*45mm以上产品的高精度贴片，设备为双动子双吸头，运用直线电机控制，能够做到高精度定位、纠偏、快速贴片，独创的自适应双棱镜系统能够轻松实现多品种兼容。
产品参数
| 系统能力 | 自动上下料 | ||
| 产能 | 2K（标准片） | 上料形式 | 治具→Magzine上料模组 Wafer Ring→Cassette上料模组 |
| 贴合精度 | ±0.020mm @3σ | 下料形式 | 治具→Magzine上料模组 |
| 角度精度 | ±0.3°@3σ | 设施要求 | |
| 材料处理能力 | 压缩空气 | ＞0.6 Mpa | |
| 贴合产品尺寸 | 18×18mm to 45×45mm | 真空 | ＞-8bar |
| 贴合产品厚度 | >0.076mm | 电压 | AC 220V |
| 产品来料形式（方式可选） | Tray盘 2" / 4" Wafer 12" / 8"/ 6" |
功率 | 18KW |
| 邦头系统 | 设备尺寸及重量 | ||
| 力控能力 | 50~300g ±10% | 尺寸 | 3600mm × 1820mm × 2100mm |
| 角度纠正范围 | 0~360° ±10° | 重量 | 2500Kg |
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