产品介绍
DF-K30 分选机为高精度可翻转直线分选设备，适用0.5mm-3mm产品的90°或180°翻转分选，设备为单动子双吸头，运用直线电机控制，能够做到产品定位、纠偏、翻转分选，具有常规分选和翻转分选模式切换功能。
● 翻转速度UPH2000，常规速度UPH2000，满足双模式生产需求
● 分选精度±20微米，角度纠偏精度±0.1°，多相机捕捉定位
● 兼容性好
● 适合多种分选工艺
● 多种物料适用
● CCD对位，精准度高
● 进料防呆检测
● 支持MES接口
产品定位
1、支持翻转90°/180°取料分选
2、翻转平台允许同时入栈提高效率，翻转 UPH2000，不翻转 UPH2000
3、精度±20微米，大料小料均能兼容
应用范围
主要应用于半导体后道封装工序
常见于消费电子、汽车电子、智能穿戴、先进医疗等行业。
产品参数
| 上料端可选兼容模式 | |||
| DF-K30-I | DF-K30-II | 兼容性 | 上下料模式 |
| 6/8 inch Wafer | 6/8 inch Wafer | 兼容 | 自动/手动 可选 |
| 6/8 inch 子母环 | 6/8 inch 子母环 | 兼容 | 手动 |
| 2/4 inch Tray盘 | 2/4 inch Tray盘 | 兼容 | 手动 |
| 2/4 inch Gelpack盒 | 2/4 inch Gelpack盒 | 兼容 | 手动 |
| 支持非标订制 | 支持非标订制 | 可选 | 手动 |
| 下料端可选兼容模式 | |||
| DG-K30-I | DG-K30-II | 兼容性 | 上下料模式 |
| 6/8 inch Wafer | 6/8 inch Wafer | 可选 | 自动/手动 可选 |
| 6/8 inch 子母环 | 6/8 inch 子母环 | 可选 | 手动 |
| 2/4 inch Tray盘 | 2/4 inch Tray盘 | 兼容 | 手动 |
| 2/4 inch Gelpack盒 | 2/4 inch Gelpack盒 | 兼容 | 手动 |
| 支持非标订制 | 支持非标订制 | 可选 | 手动 |
| 型号 | DR-K30-I | DR-K30-II |
| 翻转角度 | 180° | 90° |
| 分选效率UPH | 翻转 MAX 2000 /常规 MAX 2000 | |
| 设备尺寸 | 1600*1150*1970 （不带上下料） 1600*1540*1970 （带上下料） |
|
| 设备重量 | ≈2100KG | |
| 适应分选形式 | 多模式兼容 | |
| 适应芯片尺寸 | 3.0*3.0~0.5*0.5 (mm) (180°翻转厚度>0.09/90°翻转厚度>0.5） |
|
| 拾取力控制 | 50~200g(可调) | |
| 视觉系统精度 | ±10μm | |
| 平台重复精度 | ±10μm | |
| 设备整体精度 | ±20μm | |
| 产品拾取率 | >99.5% | |
| 产品放置率 | >99.5% | |
| 设备功率 | ≈6KW | |
| 压缩空气 | 0.5~0.6Mpa | |
| 供电需求 | AC220V+UPS双电系统 | |
| 防尘等级 | 百级、千级、万级可选 | |
软件系统
| 电脑系统 | WINDOW系统 |
| 分选软件 | DieSorter-L-V5.0 |
| 搜索方式 | 矩阵搜索\Mapping取料(可选) |
| 数据对接 | 支持MES对接(可选) |
| 通讯协议 | 支持SCES/GEM协议(可选) |
| 追溯功能 | 产品信息、操作记录、生产日志等 |
| 自动备份 | 电脑中需要备份相关产品生产信息、故障信息、参数信息等以便追溯 |
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