产品介绍
DF-K30 分选机为高精度可翻转直线分选设备，适用0.5mm-30mm产品的90°或180°翻转分选，设备为单动子双吸头，运用直线电机控制，能够做到产品定位、纠偏、翻转分选，具有常规分选和翻转分选模式切换功能，主要应用于芯片行业180°翻转或光通行业Lens90°翻转等场合。
产品定位
1、支持翻转90°/180°取料分选
2、翻转平台允许同时入栈提高效率，翻转 UPH3000，不翻转 UPH2500
3、精度±15微米，大料小料均能兼容
应用范围
主要应用于半导体后道封装工序
常见于存储器、军工、功率模块、光通信、传感器模组等行业。
产品参数
| 上料端可选兼容模式 | ||
| DG-K30-I | DG-K30-Ⅱ | 上下料模式 |
| 6/8 Inch Wafer | 6/8/12 Inch Wafer Ring | 自动/手动（可选） |
| 6/8 Inch 子母环 | 6/8/12 Inch Hoop | 手动 |
| 2/4 Inch Tray盘 | 2/4 Inch Tray盘 | 自动/手动（可选） |
| 2/4 Inch Gelpack盒 | 2/4 Inch Gelpack盒 | 手动 |
| 支持非标订制 | 支持非标订制 | 手动 |
| 下料端可选兼容模式 | ||
| DG-K30-I | DG-K30-Ⅱ | 上下料模式 |
| 6/8 Inch Wafer | 6/8/12 Inch Wafer Ring | 自动/手动（可选） |
| 6/8 Inch 子母环 | 6/8/12 Inch Hoop | 手动 |
| 2/4 Inch Tray盘 | 2/4 Inch Tray盘 | 自动/手动（可选） |
| 2/4 Inch Gelpack盒 | 2/4 Inch Gelpack盒 | 手动 |
| 支持非标订制 | 支持非标订制 | 手动 |
性能参数
| 型号 | DR-K30-I | DR-K30-Ⅱ |
| 翻转角度 | 90°/180° /0° | 90°/180° /0° |
| 分选效率UPH | MAX 2500/3000/2500 | MAX 2000/2500/2000 |
| 设备尺寸 | 1400*1000*1950（不带上下料） 1670*1420*1950（带上下料） |
1600*1200*1950（不带上下料） 1750*1600*1950（带上下料） |
| 设备重量 | ≈1550KG | ≈1750KG |
| 适应分选形式 | 多模式兼容 | |
| 适应芯片尺寸 | 0.5-30mm 厚度＞0.1mm （180°翻转厚度>0.1mm/90°翻转厚度>0.5mm） |
|
| 拾取力控制 | 20~150g（标准） | |
| 视觉系统精度 | ±5μm | |
| 平台重复精度 | ±2μm | |
| 放料精度 | ±15μm 3σ | |
| 产品拾取率 | >99.5% | |
| 产品放置率 | >99.5% | |
| 设备额定功率 | 2.5KW | |
| 压缩空气 | 0.4~0.6Mpa | |
| 供电需求 | AC220V+UPS双电系统 | |
| 防尘等级 | 百级、千级、万级可选 | |
软件系统
| 电脑系统 | Windos正版系统 |
| 分选软件 | DieSorter-LOT-V5.0 |
| 搜索方式 | 矩阵搜索\Mapping取料（可选） |
| 数据对接 | 支持MES对接（可选） |
| 通讯协议 | 支持SCES/GEM协议（可选） |
| 追溯功能 | 产品信息、操作记录、生产日志等 |
| 自动备份 | 电脑中需要备份相关产品生产信息、故障信息、参数信息等以便追溯 |
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