产品介绍
● 贴装压力:(0.15-35)±0.5N
● 贴装方式:正倒装切换
● X/Y精度:±5μm@3σ
● 角度精度:±0.05°@3σ
● UPH:5-7K(包含postbond时间)
● 最大治具尺寸:380*380mm
● 最大贴装区域:300*300mm
产品参数
| NO | 项目 | 参数 | 备注 |
| 1 | X/Y贴装精度 | ±5μm (标准片） | 更高精度可咨询厂家 |
| 2 | θ 放置精度 | ±0.05° | |
| 3 | 贴装压力 | 热压头： ±0.15-35N可编辑 | |
| 4 | 贴装头数量 | 4*ZR30 | 贴装头间距32mm |
| 5 | 芯片尺寸 | 0.2*0.2-25*25mm | 标配相机视野最大支持8*9mm 大于视野芯片需拼图成像 |
| 6 | 基板尺寸 | 夹具最大支持：380*380mm 贴装区域最大支持：300*300mm | 可选配治具底座最大支持贴装区域 600*300mm |
| 7 | 晶圆供料系统 | 标配12寸 | 可选配6/8寸模式 |
| 8 | 助焊剂 | 支持 | |
| 9 | 视觉系统 | 贴装精度动态补偿 | 支持上下相机位置标定 |
| 10 | 设备尺寸 | 1275 ×1620 × 1550mm（设备本体） | 占地面积1550*1850*1620mm |
相关产品
在线留言
如果您有任何建议，请留言或发邮件给我们，我们会在收到留言邮件后尽快给您回复。