分选机
适用于通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等先进封装领域的元器件的移栽备料
高精度分选，取放力可控，MAP计数拾取，分类
Wafer to Wafer, Wafer to Tray, Tray to Wafer
多品种，翻转90°,翻转180°，自动上下料
可增加AOI模块
产品列表
应用领域
汽车电子领域
定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、测试等制程 所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破。
光通信领域
定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、测试等制程 所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破。
消费电子领域
定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、测试等制程 所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破。