产品介绍
产品介绍
DG-K20 适用于0.2mm以上产品的高精度分选，设备为单动子单吸头，运用直线电机控制，能够做到高精度定位、纠偏、快速分选，具有多模式上下料切换功能、可实现不良品剔除、多品种兼容。
产品定位：高精度全功能机
应用范围
主要应用于半导体后道封装工序
常见于存储器、军工、功率模块、光通信、传感器模组等行业。
产品参数
| 上料端可选兼容模式 | ||
| DG-K20-I | DG-K20-Ⅱ | 上下料模式 |
| 6/8 Inch Wafer | 6/8/12 Inch Wafer Ring | 自动/手动（可选） |
| 6/8 Inch 子母环 | 6/8/12 Inch Hoop | 手动 |
| 2/4 Inch Tray盘 | 2/4 Inch Tray盘 | 自动/手动（可选） |
| 2/4 Inch Gelpack盒 | 2/4 Inch Gelpack盒 | 手动 |
| 鱼骨治具 | 鱼骨治具 | 手动 |
| 琴键治具 | 琴键治具 | 手动 |
| 支持非标订制 | 支持非标订制 | 手动 |
| 下料端可选兼容模式 | ||
| DG-K20-I | DG-K20-Ⅱ | 上下料模式 |
| 6/8 Inch Wafer | 6/8/12 Inch Wafer Ring | 自动/手动（可选） |
| 6/8 Inch 子母环 | 6/8/12 Inch Hoop | 手动 |
| 2/4 Inch Tray盘 | 2/4 Inch Tray盘 | 自动/手动（可选） |
| 2/4 Inch Gelpack盒 | 2/4 Inch Gelpack盒 | 手动 |
| 鱼骨治具 | 鱼骨治具 | 手动 |
| 琴键治具 | 琴键治具 | 手动 |
| 支持非标订制 | 支持非标订制 | 手动 |
性能参数
| 型号 | DG-K20-I | DG-K20-Ⅱ |
| 分选效率UPH | MAX 3000 | MAX 2500 |
| 设备尺寸 | 1300c1000*1950（不带上下料） 1300c1000*1950（带上下料） |
1450*1200*1950（不带上下料） 1750*1600*1950（带上下料） |
| 设备重量 | ≈1450KG | ≈1450KG |
| 适应分选形式 | 多模式兼容 | |
| 适应芯片尺寸 | 0.2-30mm 厚度＞0.1mm | |
| 拾取力控制 | 20~150g（标配） | |
| 视觉系统精度 | ±5μm | |
| 平台重复精度 | ±2μm | |
| 放料精度 | ±15μm 3σ | |
| 产品拾取率 | >99.9% | |
| 产品放置率 | >99.9% | |
| 设备额定功率 | 2.5KW | |
| 压缩空气 | 0.4~0.6Mpa | |
| 供电需求 | AC220V+UPS双电系统 | |
| 防尘等级 | 百级、千级、万级可选 | |
软件系统
| 电脑系统 | Windos正版系统 |
| 分选软件 | DieSorter-LP-V5.0 |
| 搜索方式 | 矩阵搜索\Mapping取料（可选） |
| 数据对接 | 支持MES对接（可选） |
| 通讯协议 | 支持SCES/GEM协议（可选） |
| 追溯功能 | 产品信息、操作记录、生产日志等 |
| 自动备份 | 电脑中需要备份相关产品生产信息、故障信息、参数信息等以便追溯 |
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