产品介绍
● 兼容性好，适合多种贴片工艺
● 多种物料适用，贴片精度高
● CCD对位
● 进料防呆检测
● 支持MES接口
● 全自动上下料
● 多料盒缓存区
● 物料快速切换功能
● 贴片方式叠层创新
产品参数
| 系统能力 | |
| 产能 | 300（标准片） |
| 贴合精度 | ±0.005mm @3σ |
| 角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 材料处理能力 | |
| 贴合产品尺寸 | 1×1mm to 25×14mm |
| 贴合产品厚度 | > 0.076mm |
| 产品来料形式（方式可选） | Tray盘 2" / 4" Wafer 12" / 8"/ 6" |
| 邦头系统 | |
| 力控能力 | 50~300g ±10% |
| 角度纠正范围 | 0~360° ±0.1° |
| 自动上下料 | |
| 上料形式 | 治具→Magzine上料模组 Wafer Ring→Cassette上料模组 |
| 下料形式 | 治具→Magzine上料模组 |
| 设施要求 | |
| 压缩空气 | ＞0.6 Mpa |
| 真空 | ＞-8bar |
| 电压 | AC 220V |
| 功率 | 14KW |
| 设备尺寸及重量 | |
| 尺寸 | 2850mm × 1530mm × 1850mm |
| 重量 | approx. 1900Kg |
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