产品中心-创凯智能装备（无锡）有限公司

适用于通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等先进封装领域的元器件的移栽备料

高精度分选，取放力可控，MAP计数拾取，分类

Wafer to Wafer, Wafer to Tray, Tray to Wafer

多品种，翻转90°,翻转180°，自动上下料

可增加AOI模块

该产品适用于集成电路、光电器件、分立器件和传感器等半导体领域的各种贴装应用

更精准的芯片贴装

更灵活的适应产品切换

更健康的生产管控

适用于光通讯模块、有源无缘器件、光芯片、电芯片、薄膜金属化基板等分立器件的外观尺寸，高低差值的测量

高度测量

平面度测量

尺寸测量

分辨率0.1um

可增加AOI模块

总部地址：无锡市新吴区长江南路35-107
第二工厂：无锡市新吴区锡坤路16号
电话：13914001200
邮箱：cec@wxcec.com

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