NEWS
AI算力爆发期，创凯智能全链路精密装备，解锁半导体产业新可能
发布时间：
2026-03-20
春和景明，万物向新。AI算力爆发、国产半导体全链突破，精密装备成为产业升级的核心支撑。
前言
春和景明，万物向新。AI算力爆发、国产半导体全链突破，精密装备成为产业升级的核心支撑。
2026开年，半导体产业迎来新机遇：AI基建加码、存储市场复苏、国产替代提速。立足无锡半导体集群，创凯智能深耕十余载，以全链路封装装备，为产业升级注入动能。
01 风口之上，迎发展新机遇
半导体产业正处于格局重构期，三大趋势为创凯智能带来发展机遇：
1. AI算力驱动需求爆发：2026年全球AI推理算力占比超70%，核心器件需求激增。创凯智能优化设备性能，适配新一代AI芯片、高端存储封装需求，助力客户提升竞争力。
2. 存储市场复苏：DRAM、NAND Flash合约价上涨，头部企业加速扩产。创凯智能分选机、量测机等产品，成为多家头部存储企业核心合作伙伴。
3. 国产替代深化：国家扶持集成电路产业，全产业链国产化加速。创凯智能作为省级专精特新企业，打破国外垄断，实现核心技术自主可控。
02 精密致胜，铸行业标杆
创凯智能深耕封装装备十余载，秉持“极致精密、高效可靠”理念，以全链路产品矩阵，赢得行业认可。
01 全链路核心产品矩阵
◆ 分选机：解决贴片、分选难题，适配高速产线，良品率行业领先。
◆ 贴片机：高精度光学定位，实现微小器件零误差贴合，应用于光通信、军工电子等高端领域。
◆ 高精度量测机：提供多维度量测方案，精度可达微米级，满足军工、高端存储、汽车电子等领域的严苛要求。
02 硬核技术与资质背书
◆ 技术创新：拥有多项专利及软著，持续推动产品迭代。
◆ 行业认可：入选“新吴智造”，产品通过国际认证，远销全球百余家企业。
◆ 服务保障：全周期服务，覆盖需求定制、研发、运维全流程。
同心筑芯，共赴产业新未来
春启新章，创凯智能将持续聚焦先进封装领域，加大研发投入，突破“卡脖子”技术，打造更优质的精密装备。
依托无锡产业优势，创凯智能将与各界伙伴携手，推动国产半导体高质量发展，助力中国“芯”走向世界。