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半导体设备市场高潮迭起
发布时间：
2022-07-25
中国大陆具备强大的半导体设备消费能力，因此，各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022-2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动半导体设备资本开支进一步提升。
中国大陆具备强大的半导体设备消费能力，因此，各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022-2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动半导体设备资本开支进一步提升。
然而，在供给侧，中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小，很难对国际大厂形成压力。不过，随着贸易壁垒加剧，以及本土设备厂商的顽强成长，还有政府的大力支持，使得本土设备厂商有了更大的试错和成长空间，近两年的订单量明显提升。有统计显示，多家本土半导体设备企业斩获大单，2020年第四季度，国内设备商中标82台，同比增长100%，订单周期2-3个季度，收入确认在2021年，多项设备国产市场份额大幅提升10%以上。
国内半导体设备企业营收陆续突破7-10亿盈利拐点(统计国内外设备企业，营收7-10亿是盈利拐点区间)。按这样的势头发展下去，2021年中国半导体设备国产化率有望继续提升。有望在竞争激烈的国际半导体设备市场占有一席之地。
据测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在15%左右(按照设备台数占比)，其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为16.3%、15%、12.8%。其中，长江存储在设备国产化方面，部分原因是IDM 模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂;华虹无锡与华力集成同属于华虹集团，华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成，或主要由于华虹无锡90nm~55nm 的成熟制程相较于华力集成相对先进的28~14nm 制程更易于推进设备国产化。
在细分市场，介质刻蚀机是我国优势的半导体设备，目前，我国主流设备中，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上。而这其中市场规模大的就是刻蚀设备，代表厂商为中微公司和北方华创。
根据中微半导体创始人尹志尧预计，在刻蚀设备领域，未来国产率有望达到50%。这是因为，在国产核心设备(晶圆加工)中，刻蚀机的国产化率高，且占比在逐年上升。
中微半导体在CCP刻蚀领域具备明显优势。在逻辑集成电路制造方面，中微半导体是国内进入台积电先进制程生产线的国产设备厂商，2017年，中微刻蚀设备进入台积电7nm生产线，5nm制程正在展开合作。同时，该公司的刻蚀设备进入了长江存储、华虹宏力等国内晶圆制造厂商。在3D NAND 芯片制造方面，中微半导体的CCP设备技术可应用于64层芯片量产，据悉，该公司根据存储器厂商的需求，正在开发96层及更先进的刻蚀设备和工艺。
物理薄膜沉积(PVD)方面，北方华创的薄膜沉积设备产品种类多，其28nm硬掩膜PVD已实现量产，铜互连PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD(原子沉积)设备已进入产线验证阶段。2020年4月，北方华创宣布，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积设备进入国内集成电路制造龙头企业。该设备的交付，意味着国产立式LPCVD设备在先进集成电路制造领域的应用拓展上实现重大进展。
清洗设备方面，中国的单圆片湿法设备厂商中，盛美半导体开发的空间交变相位移(SAPS)兆声波清洗设备和时序气穴振荡控制(TEBO)兆声波清洗设备已经成功进入韩国及中国的集成电路生产线。北方华创的清洗设备也已成功进入中芯国际生产线。据中国国际招标网统计，在长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目累计采购的200多台清洗设备中，按中标数量对供应商排序，依次是迪恩士、盛美股份、Lam、TEL以及北方华创，所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%和1%。
抛光机(CMP)方面，中国主要研发单位包括天津华海清科和中电科45所，其中，华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用。
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